CXMT, HBM3 샘플 공급

중국 메모리 반도체 기업 CXMT가 2025년 10월 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발의 일환으로 HBM3 샘플을 공급했다. CXMT는 여기서 더 나아가 2027년까지 12단 HBM 양산을 추진하겠다는 계획을 제시했다.

투자은행 업계는 CXMT가 단기간에 양산 안정성을 확보하는 것은 어렵지만, 추격 속도는 예상보다 빠를 수 있다고 평가한다. 특히 초기 품질의 열위를 감수하더라도 대량 생산을 통해 기술 데이터를 축적하고 수율을 빠르게 끌어올리는 전략을 취하고 있으며, 이는 과거 중국이 태양광 패널과 이차전지 산업에서 보여준 성장 패턴과 유사하다.

이러한 하드웨어적 추격은 소프트웨어 측면의 효율성 혁신과 맞물려 반도체 수급 구조에 변화를 줄 수 있다. 2027년 하반기 신규 팹 가동과 수요 이전 시점에 CXMT가 HBM 시장에 성공적으로 진입할 경우, 시장의 공급 과잉 폭이 크게 확대될 가능성이 제기된다.