아이픽스잇, 힌지 파손 가능성 분석

미국 전자기기 수리·분해 전문업체 아이픽스잇이 2026년 10월 26일 무렵 아이폰 듀오를 분해하고 컴퓨터단층촬영(CT)과 애플의 힌지 관련 특허 등을 토대로 내부 구조를 3차원으로 분석한 결과를 공개하며, 힌지 내부 구조가 화면 파손에 영향을 미쳤을 가능성을 제기했다. 아이픽스잇은 이용자들의 화면이 반복적으로 깨진 위치가 양쪽 본체를 연결하는 플렉스 케이블용 공간과 중앙 힌지 지지부가 만나는 부근과 겹친다고 밝혔다. 원인 후보로는 접을 때 내부 디스플레이가 물방울 모양으로 휘어질 공간을 만들도록 움직이는 중앙 지지대가 정상적으로 내려가지 않을 경우 얇은 디스플레이를 밀어 압력이 가해질 가능성과, 힌지 움직임을 안내하는 곡선형 가이드 레일이 디스플레이와 간섭할 가능성이 꼽혔다. 다만 아이픽스잇도 이를 확정적 원인으로 판단하지 않았고, 일부 제품의 제조 불량인지 구조 자체의 문제인지도 추가 확인이 필요하다고 밝혔다. 공개된 자료에는 파인엠텍의 해명에 대한 아이픽스잇의 반응은 나오지 않는다.