사회

SK하이닉스 및 삼성전자 주가 급락

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3줄 요약

TL;DR
  1. 12026년 7월 28일 중국 창신메모리(CXMT) 상장과 DUV 노광장비 양산 소식으로 SK하이닉스 주가가 최대 14.65%, 삼성전자가 12~13%대 급락했다.
  2. 2미국 반도체주의 약세와 중국의 기술 추격 공포가 겹치며 코스피 지수도 10% 이상 폭락했다.
  3. 3중국 창신메모리(CXMT)의 상하이 증시 상장 흥행과 심자외선(DUV) 노광장비 자체 양산 소식이 전해지며 국내 반도체 투자 심리가 급격히 위축되었다.

사건 내용

반도체 투톱의 유례없는 폭락

2026년 7월 28일 한국 증시의 핵심 종목인 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 개장과 동시에 폭락했다. SK하이닉스는 최대 14.65% 하락하며 150만 원대로 추락했고, 삼성전자는 13.39% 하락하며 22만 원대로 내려앉았다. 이로 인해 코스피 지수는 10.84% 폭락하며 장중 한때 6,000선이 붕괴되었고, 시장에는 매도 사이드카와 서킷 브레이커가 잇따라 발동되었다.

중국 창신메모리(CXMT)의 부상과 장비 국산화

이번 급락의 핵심 트리거는 중국 최대 D램 업체인 창신메모리(CXMT)의 상하이 과창판 상장 흥행이다. CXMT는 상장 첫날 공모가 대비 460% 이상 폭등하며 중국 본토 A주 시가총액 1위에 올랐다. 특히 중국 정부의 지원을 받는 업체가 심자외선(DUV) 노광장비를 자체 양산하기 시작했다는 소식은 미국 중심의 장비 통제를 무력화하고 중국의 반도체 자립 속도를 높일 것이라는 공포를 자극했다.

복합적 악재의 결합

국내 증시는 중국발 악재 외에도 다음과 같은 복합적 요인으로 인해 타격을 입었다.

  • 미국 반도체주 약세: 전날 뉴욕 증시에서 엔비디아가 4.99% 급락하며 시총 1위 자리를 애플에 내줬고, AMD, 마이크론 등 주요 기업들이 일제히 하락했다.
  • AI 수요 불확실성: 엔비디아가 오픈AI의 데이터센터 프로젝트에 대규모 지급보증을 협의 중이라는 보도가 나오자, AI 수요의 취약성을 우려한 차익실현 매물이 쏟아졌다.
  • 범용 D램 경쟁 심화: 한국 기업들이 고대역폭메모리(HBM)에 집중하는 사이, CXMT가 범용 D램 시장 점유율을 빠르게 확대하며 가격 하락을 유도할 수 있다는 분석이 제기되었다.

시장의 평가와 전망

증권가에서는 이번 폭락이 펀더멘털의 훼손보다는 과도한 심리적 공포와 수급 불균형에 의한 것이라고 분석한다. 특히 CXMT가 아직 외국인 투자자의 접근이 제한적인 종목이라는 점과, 최첨단 HBM 분야에서는 한국 기업들이 여전히 기술적 우위를 점하고 있다는 점을 들어 낙폭이 과도하다는 평가가 나온다. 향후 SK하이닉스와 삼성전자의 분기 실적 발표가 AI 수요의 건재함을 증명함으로써 투심 회복의 계기가 될지 주목된다.

현황진행중

중국의 기술 추격 속도가 예상보다 빠르다는 공포가 시장에 확산되며 한국 반도체주의 밸류에이션이 급격히 조정되었다.

쟁점 01사실

CXMT의 기술력이 한국 기업을 실질적으로 위협하는 수준인가?

CXMT가 범용 D램 시장의 점유율을 빠르게 확대하며 추격 중이라는 평가와, 핵심 공정 및 이익 수준에서 여전히 큰 격차가 있어 위협론은 시기상조라는 의견이 대립한다.

실질적 위협론
범용 D램 시장에서의 저가 공세와 빠른 점유율 확대, HBM3 샘플 공급 추진 등 추격 속도가 예상보다 빠르며, 이는 한국 기업의 수익성과 시장 지배력에 부담이 된다.

CXMT는 1년 만에 글로벌 D램 시장 점유율을 3%에서 8% 수준으로 두 배 이상 확대했으며, 대규모 IPO를 통해 조달한 자금을 기술 고도화와 웨이퍼 양산에 투입하고 있다.

과도한 우려론
최첨단 공정에서 여전히 2~3세대의 기술 격차가 존재하며, 실제 이익 수준과 투자 체력을 고려할 때 한국 기업의 경쟁력 약화를 논하기에는 아직 이르다.

한국 및 미국 기업이 최신 1c 공정을 사용하는 반면 CXMT는 1a 공정 전환 단계에 있어 약 3년의 기술 격차가 있으며, 총 투자 여력 또한 삼성전자 연간 투자액의 5분의 1 수준에 불과하다.